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目前的趋势是将MCU与三个或更多MEMS传感器组合在一个封装中。其中一个例子是意法半导体的LIS331EB,它将三轴数字加速度计与微控制器结合在一个3 x 3 x 1 mm封装中。该微控制器是一款超低功耗ARM Cortex-M0,具有64 KB闪存,CCD传感器,128 KB RAM,嵌入式定时器,2xI2C(主/从)和SPI(主/从)。LIS331EB还可以内部处理外部传感器(总共9个)检测到的数据,例如陀螺仪,磁力计和压力传感器。作为传感器集线器,它将所有输入与iNEMO Engine软件融合在一起。STMicroelectronics的iNEMO发动机传感器融合软件套件采用一套自适应预测和滤波算法来感知(或融合)来自多个传感器的复杂信息。
至少从20世纪50年开始,使用计算设备从多个传感器中分类数据并结合信息得出结论的想法已经存在。但这非常困难。大约在1960年,几位数学家开发了一套算法,以便让机器根据多个传感器的输入得出结论。这些滤波器还从噪声或其他来源中删除了无意义的数据。当然,不久之后军方就决定这种技术在其应用中有用。能够处理来自多个来源的输入并将其与存储的数据进行比较将使军方能够更好地跟踪和识别潜在的空中目标,甚至可以计算结果的确定性。凭借更好的计算机和传感器,该技术在不断发展。
由于CMOS传感器的每个感光二极管都需搭配一个放大器,而放大器属于模拟电路,很难让每个放大器所得到的结果保持一致,因此与只有一个放大器放在芯片边缘的CCD传感器相比,CCD传感器报价,CMOS传感器的噪声就会增加很多,影响图像品质。例如,CCD传感器哪家好,市面上CMOS传感器可达到210万象素的水平(OmniVision的 OV2610,2002年6月推出),其尺寸为1/2英寸,CCD传感器厂家,象素尺寸为4.25μm,但在2002年12月推出了ICX452,其尺寸与 OV2610相差不多(1/1.8英寸),但分辨率却能高达513万象素,象素尺寸也只有2.78μm的水平。
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