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目前的趋势是将MCU与三个或更多MEMS传感器组合在一个封装中。其中一个例子是意法半导体的LIS331EB,它将三轴数字加速度计与微控制器结合在一个3 x 3 x 1 mm封装中。该微控制器是一款超低功耗ARM Cortex-M0,CCD传感器哪家好,具有64 KB闪存,128 KB RAM,云霄县CCD传感器,嵌入式定时器,2xI2C(主/从)和SPI(主/从)。LIS331EB还可以内部处理外部传感器(总共9个)检测到的数据,例如陀螺仪,磁力计和压力传感器。作为传感器集线器,它将所有输入与iNEMO Engine软件融合在一起。STMicroelectronics的iNEMO发动机传感器融合软件套件采用一套自适应预测和滤波算法来感知(或融合)来自多个传感器的复杂信息。
虽然他们的术语确实有所不同,CCD传感器厂家,但许多IC制造商要么调整现有的产品线,要么创造全新的产品来解决传感器融合任务。该处理由控制器芯片完成,该芯片可以被识别为MCU,传感器集线器或传感器融合处理器。我们已经看到这种技术应用于智能手机,活动监视器和其他设备的消费市场。技术的融合幸运的是,正如他们在电子产品的其他领域所做的那样,许多IC制造商已经承担了繁重工作的任务。借助现成的传感器融合和传感器集线器芯片,现在可以有效地连接各种数字传感器以及其他路径。创建自己的算法的负担已经消除。
在大多数情况下,这些功能在手机中“始终打开”。如果来自这些传感器的数据处理由手机的中央微控制器管理,则电池寿命将大大缩短。相反,的MCU芯片使用一小部分功率将数据作为传感器集线器处理。恩智浦ARM M3系列MCU就是一个例子。根据EETimes报道的产品拆解Chipworks的说法,Apple使用定制版本的NXP芯片来监控iPhone 5S中的传感器。“M7控制各种离散传感器的功能,包括陀螺仪,加速度计和指南针。”三星与Atmel(Core 8位AVR MCU)的微控制器承担相同的任务。
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